半導體封裝清洗機JEK-380SC
半導體封裝清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。
獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。
SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等
整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機
獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗
基于PP板的良好化學特性,機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機
機架底架為加厚鋼架,包裹于PP板材內。在PP材料保證化學性能的同時,鋼底架保證機器強度
化學段冷凝回收系統(選配)

可按照清洗需求定制
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
| 2 | 機器功率 | 約65kw |
| 3 | 清洗產品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 運輸速度 | 10mm/min-1000mm/min |
| 6 | 網帶傳送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 8 | 機身材質 | 耐腐蝕的進口PP材料 |
| 9 | 網帶材質 | 不銹鋼SUS316 |
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本產品經過 Enviro * Gold 化學實驗室的四年多開發和研究,利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達因每平方厘米。Enviro * Gold環保,方便使用,讓工作場所更加安全的同時能進行高水平的清洗。
AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強所有可焊電子表面的潤濕性能而開發。W20 具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網放置時間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除,即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產品可滿足業界對穩定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。
超聲波清洗機主要是通過換能器,將功率超聲頻源的聲能轉換成機械振動,通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。本系列產品廣泛應用于機械、表面處理、電子、半導體、儀器儀表等領域的清洗
SIP系統級封裝SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機獨立的雙水箱設計獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
ETC真空回流焊市場在未來幾年內展現出強勁的增長潛力和積極前景。真空回流焊技術在微電子和半導體封裝領域中發揮著至關重要的角色,特別是在高性能電子產品的生產中具有不可替代的地位。以下是對ETC真空回流焊市場前景的分析: 技術創新與升級:隨著微電子封裝技術的精進,真空回流焊設備需求持續增長,技術創新將進一步推動市場發展。智能化、自動化的引入將顯著降低操作難度和成本,同時提高生產效率和產品質量。 政策支持與國產化:各國政府為提升本國電子產業的競爭力出臺的政策將有利于市場的增長,尤其是推動高端焊接設備如真空回流焊爐的國產化進程。 行業需求增長:隨著新興技術,如5G、物聯網的推廣,對高性能和高可靠性電子器件的需求增加,真空回流焊市場將因此獲得更廣闊的發展空間。 環保趨勢:市場將逐漸重視設備的環保性能,推動無鉛焊接
2022-10-28因為PCBA的生產過程中,會使用到很多焊接的技術去進行固定,所以容易對表面形成各種殘留,為了不影響使用的性能,需要在出廠進行徹底的清潔工作,才可以保證使用的穩定性,現在PCBA清洗機的使用,可以提供哪些清潔支持?操作上簡單嗎?
2025-10-09PCBA板清洗代工服務通過專業化分工和規模化運營,為電子制造企業提供了質量可靠、成本優化的清洗解決方案。選擇合適的代工伙伴,建立互利共贏的合作關系,將成為企業在激烈市場競爭中保持優勢的重要策略。
2022-09-13當前的各大清洗設備在不同的行業中得到應用,像是SIP封裝清洗機,也同樣成為企業用戶會熟悉的一款設備,這一設備在很多的行業中有不錯應用,不僅僅是可以一些細微的小零件進行清洗,而且對一些污垢也能清理干凈,尤其是這一設備在某些方面做的還是很不錯的,使得企業在使用的時候也會更加的輕松。