PCBA離線清洗機
該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,全封閉設(shè)計,一體化綜合性清洗機。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗,噴淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面潔凈度高。

一鍵式操作,PLC及觸摸屏控制,整個清洗過程全自動完成,無需人工干預(yù)

同時實現(xiàn)清洗—漂洗—烘干全部工序,設(shè)備體積小,結(jié)構(gòu)構(gòu)緊湊

不銹鋼結(jié)構(gòu),并設(shè)有工藝觀察窗口,清洗過程一目了然,實用美觀

噴淋壓力可調(diào),適合不同清洗要求的工件清洗

設(shè)備具有清洗漂洗液體實時循環(huán)過濾系統(tǒng),大大提高液體利用效率

自動液體配比系統(tǒng)及加熱系統(tǒng),方便快捷,減少人為操作

設(shè)備能耗低,運行噪音小,無污染,環(huán)境友好

配合高效水基清洗劑使用,液體消耗量小,運行成本低
| 序號 | 項目名稱 | 技術(shù)指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗內(nèi)腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗籃規(guī)格 | 810 x W560 x H100(mm)雙層設(shè)計 |
| 4 | 機器功率 | 約28kw |
| 5 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 6 | 機身材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 7 | 網(wǎng)帶材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 8 | 電源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 氣體要求 | 0.45Mpa~0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 約600kg |
| 11 | DI水質(zhì)要求 | >15MΩ |
| 12 | DI進水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 噴淋壓力 | 30-40psi |
| 15 | 產(chǎn)品厚度(最大、小) | 0-100mm |
| 16 | 產(chǎn)品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化學水洗段水箱溫度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干溫度 | 最高99° |
| 19 | 噴管安裝方式 | 快速接頭方式,便于更換 |
| 20 | 自動加液系統(tǒng) | 有 |
| 21 | 水管安裝方式 | 快接方式,便于維修 |
| 22 | 化學液回收及過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
| 23 | DI水排放過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
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本項目主要為清洗機漂洗水廢水,處理量為1T/H,其成分復(fù)雜所以在進入之前需有一個簡單的預(yù)處理,然后進入超濾系統(tǒng)進行進一步去除雜質(zhì),產(chǎn)水進入普通RO系統(tǒng),RO系統(tǒng)濃水直接進入海淡系統(tǒng)濃縮處理,其回收率在90%以上,剩余廢水委外處理
TDC在線式清洗機(818XLR)堅固耐用、Windows操作平臺,編程界面可以進行密碼控制,操作簡單的界面。
PCBA清洗機作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備,其重要性日益凸顯。隨著科技的不斷進步,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)被廣泛應(yīng)用于汽車、通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療、安防、航空航天、通信設(shè)備、新能源、半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。而PCBA清洗機,則成為確保這些高精尖產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。 PCBA清洗機JEK-650CL:大批量清洗針對大批量、中產(chǎn)能產(chǎn)品清洗獨立雙水箱設(shè)計獨立的雙水箱設(shè)計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗按需定制可按照清洗需求定制進口PP版制作整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機
SBU452R 是按照當?shù)厝軇┡欧艠藴试O(shè)計的一款環(huán)保,經(jīng) 濟,低損耗的溶劑清洗機,它的特性符合 OHSA 標準要 求。此設(shè)備采用了一系列的技術(shù)革新來實現(xiàn)溶劑的最少 損耗。
如今許多企業(yè)會直接將電路板,交給專業(yè)的公司進行清洗,從實際案例的反饋情況來看,電路板清洗代工業(yè)務(wù)具有明顯的優(yōu)勢,因此才能夠逐步取得更多客戶的信賴和認可。清洗代工是否會胡亂收取費用呢?并且在完成清洗以后,會不會在現(xiàn)場做好檢測的工作呢?有關(guān)于這些問題,下面是介紹的時間。
2024-07-30半導(dǎo)體封裝清洗機是半導(dǎo)體封裝工藝中不可或缺的重要設(shè)備,它能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性,清除氧化物、碳化物、有機污染物等,提高封裝的質(zhì)量和性能。
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2025-05-12真空回流焊設(shè)備正從單一焊接工具發(fā)展為智能化的工藝中心,其技術(shù)進步將持續(xù)推動電子制造向更高可靠性、更優(yōu)性能的方向發(fā)展。對于高端電子制造商而言,掌握真空回流焊技術(shù)已成為參與國際競爭的必要條件,這項工藝的未來發(fā)展將深刻影響整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量標準與技術(shù)路線。